頎中科技2024年凈利3.13億元 同比減少15.71%
挖貝網(wǎng)4月3日，頎中科技[688352]近期發(fā)布2024年年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19.59億元，同比增長20.26%，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.13億元，同比減少15.71%。
頎中科技表示，2024年，公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)銷售量1,845,291.05千顆，營業(yè)收入17.58億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。公司非顯示類芯片封測營業(yè)收入15,192.18萬元，較去年同期增長16.98%。
高管薪酬方面，董事、監(jiān)事、高級管理人員和核心技術(shù)人員報(bào)酬合計(jì)872.85萬元，上一年為1042.46萬元，整體有所下降。部分重要高管薪酬836.85萬元，上一年薪酬為812.16萬元，漲薪24.69萬元。
頎中科技自設(shè)立以來，一直從事集成電路的先進(jìn)封裝和測試服務(wù)。公司秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的研發(fā)理念，公司通過二十年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)技術(shù)適用于顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類的產(chǎn)品，可以滿足客戶高性能、高品質(zhì)、高可靠性封裝測試需求。
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