帝科股份2024年凈利潤3.6億降7%：部分高管集體漲薪 董事長史衛(wèi)利薪酬350萬漲205萬
挖貝網(wǎng)3月11日消息，帝科股份（300842）發(fā)布2024年年報，實現(xiàn)營業(yè)收入 154億元，較上年同期增長 59.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.6億元，較上年同期下降 6.66%。
帝科股份表示，公司已經(jīng)實現(xiàn)多輪產(chǎn)品迭代升級。在光伏新能源領域，公司應用于 N 型 TOPCon電池的全套導電銀漿產(chǎn)品出貨占比持續(xù)攀升，處于行業(yè)領導地位。在半導體電子領域，LED/IC 芯片封裝粘接銀漿產(chǎn)品持續(xù)迭代升級，客戶結構面向中大型客戶群持續(xù)突破優(yōu)化。
薪酬方面，公司部分重要高管集體漲薪。董事長兼總經(jīng)理史衛(wèi)利350萬元、財務負責人王姣姣108.46萬元、董秘彭民80.18萬元。上述高管中前2位2023年薪酬分別為145.26萬元、79.34萬元，漲薪金額分別為204.74萬元、29.12萬元。彭民為2023年6月14日擔任董秘，當年薪酬為69.25萬元。
帝科股份致力于通過高性能電子材料服務于光伏新能源與半導體電子等應用領域。主要產(chǎn)品是晶硅太陽能電池導電銀漿，為客戶提供太陽能電池金屬化解決方案。在光伏新能源領域，公司主要從事用于光伏電池金屬化環(huán)節(jié)的導電銀漿產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在半導體電子領域，基于共性導電漿料技術平臺，公司正在推廣、銷售的高可靠性半導體封裝材料包括：LED 芯片粘接銀漿，IC 芯片粘接銀漿，功率半導體芯片粘接燒結銀，功率半導體 AMB 陶瓷覆銅板釬焊銀漿與銅漿等。
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