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中國芯又賣爆了：前兩月集成電路出口1804億，同比增長13%！去年出口額世界第一，產(chǎn)能約占全球27%

2025/3/9 18:26:57      挖貝網(wǎng) 周路遙

芯片產(chǎn)業(yè)再次傳來利好！

海關總署于近日公布了今年1至2月我國貨物貿(mào)易進出口數(shù)據(jù)。2025年前兩個月，我國貨物貿(mào)易出口3.88萬億元，增長3.4%。其中，集成電路出口1804.4億元，同比增長13.2%；手機出口1340.8億元，下降2.2%；汽車出口1160.2億元，增長3.7%。

據(jù)了解，自2023年至今，我國集成電路出口金額已經(jīng)連續(xù)2年上漲，其中2023年出口1360億美元（約合人民幣9839億元），2024年出口1595億美元（約合人民幣1.14萬億），創(chuàng)下歷史新高。

我國集成電路出口額世界第一

1595億美元的出口額，實際上已經(jīng)意味著，我國在集成電路出口方面，已經(jīng)位居世界第一！

2024年12月，世界集成電路協(xié)會（以下簡稱WICA）召開會議，會議預計2024年全球半導體市場預計達到6202億美元，同比增長17%。

WICA中國區(qū)副秘書長楊松強表示，2024年中國大陸是全球最大的電子裝備制造國，仍然是全球最大集成電路單一市場。預計2024年中國大陸集成電路市場規(guī)模為1865億美元，占全球半導體市場份額30.1%。

楊松強還說，中國進口和出口均位于世界首位，進口額3501億美元（第二名新加坡進口額877億元），出口額1363億美元（與海關總署數(shù)據(jù)不一致，第二名新加坡出口額1045億美元）。

2024年我國晶圓產(chǎn)能約占全球的27%

為何我國集成電路進出口額都能排世界第一？那是因為有強大的產(chǎn)能支撐。

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）2024年發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》顯示，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

其中，我國半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。約占全球產(chǎn)能的27%。