芯聯(lián)集成2024年上半年答卷：營業(yè)收入同比增長14.27%，同比減虧57.53%

疾風知勁草。

8月30日晚，芯聯(lián)集成（688469，SH）交出2024年上半年業(yè)績答卷。

芯聯(lián)集成半年度營業(yè)收入為28.80億元，同比增長14.27%；主營業(yè)務收入為27.68億元，同比增長為11.51%；2024年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.71億元，與上年同期相比減虧6.38億元，同比減虧57.53%。主營收入和凈利潤的大幅提升受益于行業(yè)下游比如新能源汽車及消費市場需求復蘇，芯聯(lián)集成新建產線收入的快速增長也直接提升了公司營收。同時，芯聯(lián)集成通過與供應商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同，實現(xiàn)了原材料、零部件的成本持續(xù)優(yōu)化，產品盈利能力也同步進一步提升。

三大核心業(yè)務穩(wěn)健增長，AI推動消費業(yè)務板塊同比增長107%

伴隨中國新能源汽車的高速滲透、AI技術的持續(xù)落地與普及等有利因素，芯聯(lián)集成通過產品和技術創(chuàng)新，進一步鞏固了新能源車、消費和工控等業(yè)務的穩(wěn)步增長。

其中，芯聯(lián)集成新能源車業(yè)務板塊營收貢獻48%；得益于AI推動需求增長，芯聯(lián)集成消費業(yè)務板塊營收貢獻34%，實現(xiàn)營收同比增長107%；同時工控業(yè)務營收占比為18%。

芯聯(lián)集成繼續(xù)保持高強度研發(fā)投入來鞏固芯聯(lián)集成持續(xù)競爭力。芯聯(lián)集成今年上半年研發(fā)投入8.69億元，同比增長超過33%。同時芯聯(lián)集成在研發(fā)人員數(shù)量、累計授權專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長。

基于芯聯(lián)集成持續(xù)的高強度研發(fā)投入，芯聯(lián)集成不僅抓住了車載激光雷達、高端麥克風等領域帶來的市場增量，也進一步鞏固了碳化硅、模擬IC、車載功率等三大核心產品領域的領先地位。

碳化硅：2024年上半年，芯聯(lián)集成SiC MOSFET業(yè)務同比增長300%，芯聯(lián)集成持續(xù)拓展國內外OEM和Tier1客戶，預計全年碳化硅業(yè)務營收將達到10億元。

芯聯(lián)集成自去年量產平面SiC MOSFET以來，90%的產品應用于新能源汽車主驅逆變器，是國內產業(yè)中突破主驅用SiC MOSFET產品的頭部企業(yè)，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。今年4月，芯聯(lián)集成“全球第二、國內第一” 條8英寸SiC MOSFET產線已工程批下線，8英寸SiC MOSFET線將于明年進入量產階段。

模擬IC：今年上半年，芯聯(lián)集成相繼推出數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺，SOI BCD 平臺等多個車規(guī)級技術平臺。

其中，數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺，填補了國內驅動+控制單芯片集成技術平臺空白；高邊智能開關芯片制造平臺，是國內稀缺的驅動+開關單芯片集成技術平臺；高壓BCD 120V平臺是國內稀缺的高壓電源管理平臺，滿足了高電壓和高可靠性的車規(guī)和工業(yè)應用需求；高壓SOI BCD平臺則為國內首個12英寸SOI BCD平臺，也是高壓高集成度低成本電源管理芯片平臺。

截止上半年，芯聯(lián)集成已成功覆蓋60%以上的主流設計芯聯(lián)集成。大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產帶動了12英寸模擬IC業(yè)務的營收快速增長。

車載功率模組：芯聯(lián)集成的功率模組產品完整，并擁有完整的功率模塊系列制造能力，芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務也實現(xiàn)了快速增長。今年上半年，芯聯(lián)集成的車載功率模塊產品獲得歐洲知名車企定點采購，以及多家海外知名Tier1的批量導入。

根據(jù)NE時代發(fā)布的2024年上半年中國乘用車功率模塊裝機量，芯聯(lián)集成功率模塊裝機量已超59萬套，增速同比超5倍，市場占有率接近10%。

前瞻布局AI市場，打造價值增長新引擎

芯聯(lián)集成不僅在新能源汽車、消費電子等領域保持快速增長，更在AI、數(shù)據(jù)中心等新興市場取得了顯著進展。過去三年，芯聯(lián)集成在AI方向累計投資超過20億元，為其下一步發(fā)展帶來長期的增長動能。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2027年全球服務器及計算中心市場規(guī)模將達到50億美金。AI服務器中的電源管理芯片價值是普通服務器的3到10倍。今年上半年，芯聯(lián)集成應用于AI服務器多相電源的0.18um BCD 工藝產品成功量產，特別是芯聯(lián)集成面向數(shù)據(jù)中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術已獲得客戶重大項目定點。

伴隨AI大模型賦能智能手機與PC加速迭代升級，芯聯(lián)集成傳感器和電池管理保護產品在出貨量和市場份額均獲得新一輪增長，這標志著芯聯(lián)集成在AI領域的深度布局已顯成效。

夯實增長基礎，提效率、優(yōu)化成本

2024年6月，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購控股子芯聯(lián)集成芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限芯聯(lián)集成（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權。完成交易后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州，這有利于芯聯(lián)集成更好落實戰(zhàn)略部署，發(fā)揮規(guī)模效應，從而有效降低運營成本。

與此同時，芯聯(lián)集成積極實施精細化管理策略，為打造持續(xù)的競爭優(yōu)勢提供堅實支撐。在成本控制、供應鏈多元化、生產管理優(yōu)化等三大方面，芯聯(lián)集成繼續(xù)推進總經(jīng)理負責制的成本委員會。芯聯(lián)集成上半年已累計完成百余個重大降本項目，這進一步實現(xiàn)了芯聯(lián)集成運營的成本優(yōu)化。

受益于持續(xù)深化的精益化管理戰(zhàn)略，芯聯(lián)集成上半年凈利潤為-4.71億元，同比去年減虧6.38億元，同比減虧57.53%；EBITDA為11.23億元，同比去年增加7.16億元，同比增長175.74%。

結語

芯聯(lián)集成在取得一系列成績的同時，也受到行業(yè)的高度評價。今年上半年，芯聯(lián)集成被上交所納入科創(chuàng)50指數(shù)，《科創(chuàng)板日報》為芯聯(lián)集成頒發(fā)“最具創(chuàng)新力的科創(chuàng)板上市公司”獎；芯聯(lián)集成也先后贏得比亞迪“特別貢獻獎”， 小鵬“合作協(xié)同獎”等多家客戶認可。

展望下半年，芯聯(lián)集成將繼續(xù)堅持“技術+市場”雙輪驅動策略，為公司未來幾年的高速增長打下堅實基礎。

芯聯(lián)集成在已經(jīng)具備領先優(yōu)勢的產品線MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模組，VSCEL等方面，持續(xù)市場開拓和技術迭代，實現(xiàn)技術趕超和引領業(yè)界水平，同時公司進一步發(fā)展高壓模擬集成芯片工藝技術，公司將于下半年推出面向專用高可靠性高性能的MCU平臺。

隨著公司大功率產品取得多個長期項目定點，疊加多個新技術平臺，新產品以及新客戶的導入，公司的市場份額將進一步擴大，給公司未來幾年帶來可預期的高增長。