晶賽科技2024年上半年凈利567.2萬同比扭虧為盈 產(chǎn)品銷量增加
挖貝網(wǎng)8月23日,晶賽科技(871981)近日發(fā)布2024年半年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入261,376,577.37元,同比增長(zhǎng)56.15%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5,671,979.30元,較上年同期扭虧為盈。
報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為7,337,124.40元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)510,105,580.64元。
報(bào)告期內(nèi),營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本本期較上期分別增加56.15%和50.31%,主要原因系公司加大市場(chǎng)開發(fā)力度,產(chǎn)品銷量增加,導(dǎo)致對(duì)應(yīng)結(jié)轉(zhuǎn)的營(yíng)業(yè)成本也相應(yīng)增加。
財(cái)務(wù)費(fèi)用本期較上期增加63.45%,主要原因系匯兌凈收益較上年同期減少。公司出口業(yè)務(wù)主要以美元結(jié)算,上年同期美元對(duì)人民幣的匯率上升,匯兌損益凈流入較多;本期匯兌損益凈額較上期減少36.31萬元。
挖貝網(wǎng)資料顯示,晶賽科技是處于C3971電子元件及組件制造行業(yè)的石英晶振及封裝材料產(chǎn)品制造商,公司主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù),系國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、省級(jí)認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心。
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