聯(lián)蕓科技5月31日科創(chuàng)板上會(huì)：去年扣非后利潤(rùn)3105萬(wàn)元 擬IPO募資15億元

挖貝網(wǎng) 5月28日消息，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：聯(lián)蕓科技）沖擊科創(chuàng)板，將在5月31日上會(huì)，是新“國(guó)九條”以來(lái)科創(chuàng)板首家IPO上會(huì)企業(yè)。該公司去年扣非后利潤(rùn)3105萬(wàn)元，計(jì)劃IPO募資15億元。

挖貝研究院資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，推出的芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

招股書(shū)顯示，公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。公司2021年至2023年?duì)I收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元，歸母凈利潤(rùn)分別為4512萬(wàn)元、-7916萬(wàn)元、5223萬(wàn)元，扣非后利潤(rùn)為310萬(wàn)元、-9839萬(wàn)元、3105萬(wàn)元。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年以來(lái)科創(chuàng)板新上市企業(yè)2023年凈利潤(rùn)（扣非前后孰低）均在3500萬(wàn)元以上，最高超過(guò)10億元。

從聯(lián)蕓科技的兩輪問(wèn)詢來(lái)看，交易所重點(diǎn)關(guān)注聯(lián)蕓科技的科創(chuàng)屬性與關(guān)聯(lián)交易。

今年4月，證監(jiān)會(huì)修訂《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引（試行）》，進(jìn)一步凸顯科創(chuàng)板“硬科技”屬性。聯(lián)蕓科技作為新指引后首家上會(huì)企業(yè)，其科創(chuàng)屬性如何？從交易所問(wèn)詢來(lái)看，第一輪問(wèn)詢前兩問(wèn)是關(guān)于“產(chǎn)品和技術(shù)”“市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)格局”，要求說(shuō)明公司產(chǎn)品的技術(shù)門(mén)檻和技術(shù)先進(jìn)性等；第二輪問(wèn)詢第一問(wèn)是關(guān)于“產(chǎn)品與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)”，問(wèn)題進(jìn)一步細(xì)化，要求公司將三星等廠商產(chǎn)品納入分析比較，說(shuō)明公司產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)聯(lián)交易是與聯(lián)蕓科技業(yè)績(jī)相關(guān)的重點(diǎn)問(wèn)題。報(bào)告期內(nèi)，公司向關(guān)聯(lián)方銷售商品、提供服務(wù)的金額分別為22,249萬(wàn)元、21,528萬(wàn)元及31,767萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為38.44%、37.57%及30.73%，關(guān)聯(lián)交易占比較高。一輪問(wèn)詢中，交易所要求公司說(shuō)明向關(guān)聯(lián)方客戶E銷售價(jià)格與其他客戶的差異情況及原因等；二輪問(wèn)詢中，交易所不僅圍繞客戶E進(jìn)一步問(wèn)詢，還圍繞公司與江波龍、公司D的關(guān)聯(lián)交易細(xì)節(jié)展開(kāi)提問(wèn)。

關(guān)于未來(lái)業(yè)績(jī)，聯(lián)蕓科技預(yù)計(jì)2024年-2026年收入復(fù)合增長(zhǎng)率（以2023年?duì)I業(yè)收入作為基數(shù)）約為26.80%。

資產(chǎn)負(fù)債方面，公司截至2023年末貨幣資金與交易性金融資產(chǎn)合計(jì)為2.41億元，短期借款8007萬(wàn)元。

根據(jù)招股書(shū)顯示，公司計(jì)劃IPO募資15億元，用于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。