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長晶科技創(chuàng)業(yè)板上市申請獲受理:國家級專精特新“小巨人”企業(yè) 去年實現凈利潤2.44億元
挖貝網 10月13日消息,江蘇長晶科技股份有限公司(以下簡稱“長晶科技”)創(chuàng)業(yè)板上市申請已獲受理。公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè),擁有29項發(fā)明專利,去年歸母凈利潤超過2億元。
近三年財務數據顯示,2019年、2020年和2021年分別實現營收10.72億元、13.39億元、19.02億元,歸母凈利潤分別為1.04億元、6643.24萬元、2.44億元。
招股書披露,長晶科技申請在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過7000萬股(不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數量),計劃融資約16.26億元,用于投入年產80億顆新型元器件項目、年產60萬片6英寸功率半導體芯片擴產項目、高可靠性功率器件及電源管理IC項目、第三代半導體及IGBT技術研發(fā)項目及補充流動資金。
國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
挖貝研究院資料顯示,長晶科技主要研發(fā)、生產和銷售半導體產品。公司產品按是否封裝可分為成品(分立器件、電源管理IC)和晶圓,現已被廣泛應用于消費電子與工業(yè)電子領域。
長晶科技聲稱,公司現已發(fā)展成為一家Fabless與IDM模式并行的綜合型半導體企業(yè),并且自2019年起,連續(xù)三年被中國半導體行業(yè)協(xié)會評定為中國功率器件十強企業(yè)。今年8月份,又被工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
近年來,公司積極布局IGBT、第三代半導體產品領域,在實力方面有了顯著提升,目前已具備650V、1200V等IGBT產品及部分第三代半導體(SiC肖特基二極管)的供應能力。
擁有發(fā)明專利29項
據介紹,自成立以來,長晶科技始終堅持以“研發(fā)引領”和“供應鏈協(xié)同”雙輪驅動為發(fā)展戰(zhàn)略。經過多年的持續(xù)技術創(chuàng)新,公司自主研發(fā)的CSP MOSFET產品經江蘇省工信廳鑒定,已被評定為總體處于國內領先、國際先進水平。數據顯示,去年研發(fā)投入費用高達1.07億元,占當期營收的5.64%。
與此同時,在項目方面也取得了新的進展。由公司主導的“低功耗高可靠超結MOS器件關鍵技術研究”和“超低內阻晶圓級封裝功率MOS器件”項目分別成功入選江蘇省重點研發(fā)計劃、南京市江北新區(qū)重點研發(fā)計劃。
值得一提的是,截至今年3月底,公司已擁有授權專利134項(包含發(fā)明專利29項),另獲集成電路布圖設計專有權37項。
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