專注半導體芯片研發(fā) 立昂微主板IPO今日申購

2020/9/1 9:55:46 挖貝網

長期以來，中國不僅在芯片設計和制造上落后于海外巨頭，底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關鍵環(huán)節(jié)，國內半導體企業(yè)在也在乘勢追趕。近期擬在主板上市的杭州立昂微電子股份有限公司（股票簡稱“立昂微”，股票代碼“605358”）就是一家專業(yè)從事半導體硅片和半導體分立器件芯片的企業(yè)，目前正處于發(fā)行階段，根據(jù)公告，企業(yè)于今日申購，申購簡稱“立昂申購”、申購價格“4.92元/股”。

事實上，在半導體硅片上面，全球 12 英寸半導體硅片主要產能被少數(shù)國際半導體硅片供應商壟斷，近年來，大尺寸半導體硅片國產化成為我國半導體領域的重要戰(zhàn)略目標和努力方向，而國內大多數(shù)企業(yè)大多能實現(xiàn)8英寸硅片的生產，尚不具備12英寸硅片的生產能力。而立昂微子公司金瑞泓微則具備 12 英寸硅片的相關技術。

此次正申請主板上市的的立昂微主營半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產和銷售。自2015年收購浙江金瑞后，深耕半導體分立器件和半導體硅片兩大細分行業(yè)，成為國內頗具競爭力的半導體產業(yè)平臺之一。其目前具有擁有一支高度專業(yè)化的技術團隊，研發(fā)與技術人員超過 300 人，其中 1 人獲國務院政府特殊津貼專家榮譽，具有較強的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。

憑借研發(fā)與創(chuàng)新能力，立昂微順利通過了國際一流汽車電子客戶博世（Bosch）和大陸集團（Continental）的體系認證，成為國內少數(shù)獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商，并形成了與ONSEMI的合作關系。值得一提的是其子公司浙江金瑞泓已經成為 ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業(yè)的重要供應商。

此外，立昂微先后承擔并成功完成了科技部國家 863 計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術產業(yè)化示范工程、信息產業(yè)技術進步與產業(yè)升級專項、工信部電子信息產業(yè)發(fā)展基金、集成電路產業(yè)研發(fā)專項資金等國家重大科研項目。還牽頭承擔了國家 02 專項的“200mm 硅片研發(fā)與產業(yè)化及 300mm 硅片關鍵技術研究項目”，并于 2017 年 5 月通過國家正式驗收。目前，立昂微成為浙江省經濟和信息化委員會認定的省級重點企業(yè)研究院單位，子公司浙江金瑞泓還成為了經科技部、國務院國資委認定的國家創(chuàng)新型試點企業(yè)。

此次IPO，隨著企業(yè)此次募投項目實施，未來公司產品產能和經營規(guī)模將得到擴大，從而提升盈力能力，使企業(yè)更具市場競爭力和抗風險能力。

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